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型号： FW-17-04-G-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-200-120价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等，需在有限PCB空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能嵌入式系统：用于主控板与载板（Carrier Board）、FPGA扩展板或高速接口子卡（如PCIe Gen4/USB 3.2子板）之间的可靠连接，支持差分对优化布局；  
- 医疗与测试设备：在便携式超声模块、多通道数据采集系统中，满足低插入力（Low Insertion Force）、高插拔寿命（≥500次）及良好信号完整性（SI）要求；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中MCU板与传感器处理板的堆叠互联，符合RoHS及部分AEC-Q200兼容设计要求（需结合具体应用验证）。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异耐热性（可承受无铅回流焊）、抗振动性能及0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm），特别适合对厚度敏感的轻薄化设计。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计规范，以确保机械稳定性和高频信号传输可靠性。

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