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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-LM-D-325-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-LM-D-325-075-EP价格参考。SAMTECFW-17-03-LM-D-325-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-LM-D-325-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-LM-D-325-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-17-03-LM-D-325-075-EP 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化射频前端模块中,用于实现多层PCB间的高速信号互连(支持差分对布局,兼容LVDS、PCIe等协议); - 工业自动化与嵌入式系统:在PLC模块、边缘计算网关、智能传感器节点中,提供可靠、可插拔的堆叠式互连,便于模块化升级与维修; - 医疗电子设备:如便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理子板等对空间和可靠性要求严苛的场景,该连接器的0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度及EP(Enhanced Plating)镀金触点确保长期插拔寿命与低接触电阻; - 航空航天与国防领域:适用于抗振、宽温(-55°C 至 +125°C)、高可靠性要求的航电模块或相控阵雷达子系统中的板级垂直互连。 该型号具备双排、17位(每排17芯,共34位)、表面贴装(SMT)、直角插头+插座组合结构,支持盲插导向(LM系列机械定位特征),并满足RoHS与无卤素要求,广泛用于需高频信号完整性、小体积与高组装良率的先进电子装备中。