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型号： FW-17-03-LM-D-200-151
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-LM-D-200-151由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-LM-D-200-151价格参考。SAMTECFW-17-03-LM-D-200-151封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-LM-D-200-151参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-LM-D-200-151 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-LM-D-200-151 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacking Interconnect）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距，实现多层PCB高效垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与主控板之间的高速差分对互联。

- 可重构/模块化架构：在需要灵活配置硬件功能的场景中（如通信基站基带单元、边缘计算节点），该连接器支持盲插（Blind-Mate）、高插拔次数（≥500次）及优异的抗振性，便于模块热插拔或现场升级。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证），用于ADAS域控制器中MCU板与传感器处理板的可靠堆叠连接。

该型号采用表面贴装（SMT）设计，带金属屏蔽罩（“D”后缀表示带屏蔽），可有效抑制EMI；镀金触点保障长期接触可靠性；17位双排结构兼顾信号完整性与电源分配能力。适用于-40°C至+105°C宽温工作环境。

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