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型号： FW-17-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-270-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连等，支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（依赖信号完整性设计），满足 PCIe Gen4、SAS-3、USB 3.2 等高速协议需求。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于紧凑型工控主板、AI加速卡（如M.2/NVMe扩展子卡）与载板之间的垂直/直角堆叠连接，提供稳定可靠的17×3（51位）信号+电源组合通道。

- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块及ATE（自动测试设备）夹具中，凭借0.8 mm间距、2.70 mm超低堆叠高度和100次插拔寿命，实现高可靠性、小空间下的模块化升级与维护。

- 航空航天与工业物联网：通过符合 RoHS 和无卤素认证，具备良好抗振性与温度适应性（-55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的可重构子系统互联。

该型号采用表面贴装（SMT）直角结构，带定位柱与焊接凸点，便于自动化装配；D后缀表示双排错位接触设计，优化阻抗连续性与串扰抑制。整体适用于对空间、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端板级互连场景。

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