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- 型号： FW-17-03-L-D-260-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-260-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-L-D-260-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（260 µm触点行程 + 65 µm压缩量）实现超薄双板垂直互连。 - 高速信号传输场景：支持高达25+ Gbps差分信号速率（依赖PCB布局与端接），常用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板之间的高速I/O对接。 - 高可靠性要求领域：采用镀金接触面与自对准导向结构，适用于需频繁插拔或存在轻微机械偏移的场景，如可重构通信基站基带板、航空电子模块的现场升级接口。 - 模块化设计平台：作为标准夹层连接方案，广泛用于COM-HPC、SMARC等小型化计算模块与载板间的电源（额定3 A/触点）、信号及接地一体化连接。 该型号不适用于大电流供电主干路或恶劣环境（如强振动、高湿未防护工况），需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺以确保长期接触稳定性。
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