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型号： FW-17-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-03-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度与1.27 mm间距，支持双层PCB垂直或夹层式互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠互联；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 无焊压接式接触结构，便于模块化设计——例如通信基站中的射频子板与基带板分离部署，支持现场更换与升级；  
- 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振动与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等中等可靠性要求场景。  

该型号不适用于大电流（额定电流约0.5 A/针）或高电压场合，亦非防水/防尘设计，故不推荐用于户外裸露或高湿高尘工况。实际选型需结合PCB叠层厚度（标称总高2.50 mm）、公差匹配及信号完整性仿真验证。

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