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- 型号： FW-17-03-L-D-230-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-230-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：高速、紧凑型电子系统中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的堆叠互连）、工业控制主板与扩展子卡之间、医疗成像设备（如便携式超声模块的多层PCB堆叠）、测试测量仪器（ATE负载板与DUT板对接）以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Intel Movidius载板与AI加速子板的连接）。该型号具备17×3（共51位）引脚排列、0.8 mm间距、230 µin金镀层、100Ω受控阻抗设计及支持高达28 Gbps PAM4的数据速率，适用于高速差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）和高完整性电源/地分配。其“L”型接触结构与“D”型双排错位设计增强了插拔寿命与抗侧向偏移能力，适合空间受限且需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。不适用于大电流供电主路径或暴露于强振动/腐蚀性环境的场景。
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