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型号： FW-17-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-215-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标注或默认为Samtec标准件）生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，专为紧凑空间和高频信号传输设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层堆叠互连，支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输；  
• 人工智能与边缘计算模组——用于AI加速卡（如FPGA或ASIC子板）与主载板之间的高引脚数、低串扰、高可靠性连接；  
• 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠结构中实现电源+高速信号（PCIe Gen4、SATA、USB3.1）混合传输；  
• 医疗影像设备——CT/MRI信号处理板间连接，依赖其0.8 mm间距、17排双列接触结构及215 µm镀金触点，确保长期插拔稳定性与低接触电阻；  
• 航空航天嵌入式系统——满足宽温（–55°C ~ +125°C）、抗振动及高可靠性要求的加固型板对板互连。

其后缀“L-D-215-065”表明：直角（L）、双排（D）、215 µin金厚、65 µin镍底，适用于高可靠性焊接与反复维护场景。整体设计兼顾高密度、低串扰、良好阻抗控制（~100 Ω差分）及EMI抑制能力。

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