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型号： FW-17-03-L-D-200-151-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-200-151-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-200-151-P-TR价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-200-151-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-200-151-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-200-151-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-200-151-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器等，凭借0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（L型垂直叠接）和17位双排结构，实现PCB间高效、稳固的垂直互连。

2. 高速信号应用（中低速）：支持高达1 Gbps的信号传输（非差分专用设计），常用于FPGA配置接口、MCU扩展总线（如SPI/I²C/UART）、电源与I/O信号并行传输，满足一般数字逻辑互联需求。

3. 可分离/可维护模块化设计：采用表面贴装（SMT）、带定位柱与极化键的插拔式结构，便于模块化子板（如传感器板、通信板、电源板）的快速装配、更换与返工，提升产品可维护性与产线柔性。

4. 消费电子与通信终端：在小型基站单元、边缘计算网关、智能摄像头等设备中，用于主控板与功能子板之间的可靠堆叠连接，兼顾机械稳定性与热插拔兼容性（需配合系统设计）。

注：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB3.0），亦非盲插或高振动严苛环境首选；其“-P-TR”后缀表明为卷带包装，适配SMT自动贴装产线。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、压接力及回流焊曲线。

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