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型号： FW-17-03-G-D-325-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-325-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-325-075-ES价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-325-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-325-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-325-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-03-G-D-325-075-ES 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足低串扰与阻抗控制（100 Ω差分）要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层堆叠架构中实现主板与扩展子板的垂直/夹层式可靠连接，耐振动、插拔寿命达500次；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声探头接口板、内窥镜图像处理模组的紧凑堆叠，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度（3.25 mm总高）和ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，有效抑制EMI，保障信号完整性；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显内部主控板与显示/传感器子板的微型化互连，兼顾空间受限与高频（支持≥5 Gbps/lane）数据传输需求。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及一体式金属屏蔽罩，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于对可靠性、信号质量与空间效率均有严苛要求的嵌入式系统中。（字数：398）

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