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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-255-065-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-255-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-255-065-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-255-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-G-D-255-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-G-D-255-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠互连; 紧凑型通信设备——在 5G 小基站、光模块载板或网络交换机背板中实现多层PCB间的低剖面、高信号完整性连接; 医疗电子设备——用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限且需频繁插拔维护的模块化结构; 航空航天与国防电子——凭借其EP(Enhanced Performance)系列特性(如优化阻抗控制、低串扰、支持高达28 Gbps PAM4信号),适用于机载航电模块的加固型板级堆叠; 测试与自动化领域——作为ATE(自动测试设备)探针卡与DUT板之间的可重复插拔接口,支持高频信号传输与精准定位。 该型号具备0.5 mm间距、17×3(共51位)触点、255 µm总高、65 µm接触高度、带接地屏蔽结构及A型(标准公差)压接端子,适用于FR4刚性PCB,支持SMT回流焊装配。其设计兼顾高速性能(支持PCIe Gen4/USB 3.2)、机械耐久性(≥500次插拔)与热稳定性,广泛应用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统中。