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型号： FW-17-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-03-G-D-250-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的垂直叠接，实现模块化、可扩展的硬件架构；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪或内窥镜主机中，因该连接器具有0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度（标称）及9.0 mm总长，适合空间受限且需高可靠性连接的便携/嵌入式系统；  
4. 测试测量仪器：在多层PCB堆叠的ATE（自动测试设备）夹具或模块化数据采集系统中，提供稳定、可插拔的板间互联，便于维护与升级；  
5. 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与载板之间的短距、高引脚数连接，兼容高速SerDes通道（如PCIe Gen3/USB 3.2），同时具备良好的抗振性与耐插拔寿命（≥50次）。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于高可靠性、小体积、高频应用环境。注意：实际使用需严格遵循Samtec提供的压接公差、PCB焊盘设计规范及叠接对准要求，以确保电气性能与机械稳定性。

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