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型号： FW-17-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：17位双排、0.075"（1.905 mm）间距、垂直插拔结构、带接地屏蔽设计（G表示Grounding）、镀金触点、250µin金厚，支持0.75mm板间堆叠高度（D-250-075 中“075”即指0.075" = 1.905 mm 堆叠公差，典型标称堆叠为7.5 mm或依定制而定，此处更准确对应0.075" pitch及特定堆叠规格，实际需查Samtec手册确认；但型号后缀常表征电气与机械特性组合）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连），利用其良好接地结构抑制串扰；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板），提供稳固、可插拔的刚性连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中紧凑主板与传感器子板的垂直对接；  
- 航空航天与国防电子中的加固型模块化架构，受益于其抗振性与宽温性能（-55°C ~ +125°C）。  

其免焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项支持无铅回流工艺，适合高可靠性量产。综上，该型号适用于需要小尺寸、高引脚密度、优良EMI防护及稳定板间互连的中高端电子系统。

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