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型号： FW-17-03-F-D-257-121
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-257-121由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-257-121价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-257-121封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-257-121参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-257-121 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-F-D-257-121 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速小型化电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、边缘AI加速卡及FPGA载板等。

- 高性能计算与通信系统：适用于需要低串扰、阻抗可控（支持差分对）的背板或子板堆叠场景，例如服务器主板与扩展子卡、GPU协处理器接口、高速SerDes信号（如PCIe 5.0、USB4）的板间传输。

- 工业与医疗电子：在紧凑型工控机、嵌入式视觉系统、便携式超声设备中，实现主控板与传感器板、显示板之间的稳固、可插拔垂直堆叠连接。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接设计，带防误插键位与自对准结构，支持121位（60对差分+1单端）信号传输，工作温度范围-55℃~+125℃，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和EMI抑制能力，满足严苛的可靠性要求。

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