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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-220-180-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-220-180-A-TR价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-220-180-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-220-180-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-F-D-220-180-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-F-D-220-180-A-TR 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展板之间的紧凑堆叠,支持信号与电源混合传输,满足抗振动、长期插拔可靠性要求; - 通信基站与网络设备:用于基带板与射频子卡、FPGA载板与AI加速模块间的高速板间互联(支持≤2 Gbps差分信号,具体依端子设计而定); - 医疗电子设备:如便携式超声主机中主控板与显示/传感器子板的可分离式叠接,便于维修升级且节省空间; - 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器内实现MCU核心板与接口扩展板的稳固连接,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认厂商认证版本); - 消费类高端设备:如折叠屏手机转轴内部多层PCB互联(需配合定制屏蔽与防误插结构),或AR眼镜主控与光学模组的微型化堆叠。 该型号中“220-180”通常表示上/下板间距(单位mil,即0.220″/0.180″≈5.59mm/4.57mm),“A-TR”代表卷带包装及特定接触件镀层(如Au 0.76μm),适用于自动化贴装。实际应用需结合其额定电流(约0.5A/位)、耐压(≥150V AC)、工作温度(-40℃~105℃)及IPC Class 2/3工艺要求综合评估。