【未分类_FW-17-03-F-D-215-175-A】封装/厂家_FW-17-03-F-D-215-175-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-03-F-D-215-175-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-03-F-D-215-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-215-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-215-175-A价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-215-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-215-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-215-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-F-D-215-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，利用其低剖面（1.75 mm堆叠高度）、双排直角插拔结构，实现主板与子板间的垂直互连，节省PCB空间；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控HMI、便携式超声设备或内窥镜图像处理板中，提供可靠、抗振动的板间信号传输（支持高达25 Gbps PAM4速率，兼容PCIe 5.0/USB 4等高速协议）；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸的模块化接口，用于FPGA夹层卡（FMC+）、高速载卡（如Samtec FireFly™光互连载板）的快速原型验证，便于调试与升级；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器中传感器板与主控板之间的高引脚数、低串扰连接。  

该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次及优异的机械稳定性，适用于需频繁装配/维护或严苛环境下的精密板对板互连需求。

产品参数图文手册常见问题