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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-L-D-600-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-L-D-600-100价格参考。SAMTECFW-17-02-L-D-600-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-02-L-D-600-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-02-L-D-600-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-02-L-D-600-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输,满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 等高速协议对信号完整性与阻抗匹配的要求(该型号具备优化的端子布局与屏蔽设计,有助于降低串扰与EMI)。 - 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型工控主板与扩展子卡(如IO模块、FPGA载板)的可靠堆叠连接,适应振动、宽温(-55°C ~ +125°C)及长期插拔需求(镀金触点+高弹性磷铜端子保障接触可靠性)。 - 医疗电子设备:在便携式超声、内窥镜图像处理模块中实现主控板与传感器接口板的薄型化、可拆卸堆叠,6.00 mm超低高度(L型结构)节省空间,符合IEC 60601安全间距要求。 - 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中载板与功能模块间的标准化互连方案,支持热插拔(需配合配套锁扣件)与高引脚数(17×2=34位)电源/信号混合传输。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,兼容回流焊工艺;D后缀表示双排直角公头(插板侧),配对使用母座(如TMM-17-02-L-D-600-100);600代表0.6 mm间距,100表示1.00 mm装配高度容差,适用于精密PCB堆叠公差控制场景。