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  • 型号: FW-17-02-L-D-300-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-L-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-17-02-L-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-02-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-02-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-02-L-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(300 µm触点间距 + 100 µm公差设计)和双排直角插接结构,支持PCB垂直叠接,节省水平布板面积。  
- 高速信号互联:支持高达16 Gbps的数据传输速率(依布局与匹配优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的差分对互连。  
- 高可靠性要求环境:采用镀金触点(30 µin)与LCP绝缘材料,具备优异的耐热性(符合UL94 V-0)、抗振动及长期插拔稳定性(≥500次),适用于车载信息娱乐子系统、航空电子模块或加固型通信设备中的可拆卸功能板连接。  
- 模块化设计与快速维护:支持盲插导向设计与防误插键位,便于现场更换功能板(如不同传感器接口板、射频收发板),提升产线组装效率与终端产品可维护性。  

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/端子),主要面向信号与低功率控制互联场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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