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型号： FW-17-02-L-D-070-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-L-D-070-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-L-D-070-100价格参考。SAMTECFW-17-02-L-D-070-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-L-D-070-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-L-D-070-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-02-L-D-070-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®衍生系列（具体归属需以官方文档为准），采用双排、17位（2×17）、直插式（L型弯脚）、带锁扣与屏蔽设计，触点间距0.050"（1.27 mm），额定电流约0.5 A/位，工作温度-55°C ~ +125°C，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、LVDS、MIPI等中速差分应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI、医疗手持设备、便携式测试仪中主板与显示模组、传感器子板之间的垂直/水平叠接；  
- 通信模块互连：5G小基站基带板与射频子板、光模块载板间的可靠板间堆叠，利用其0.70 mm超薄端子高度（D-070）节省空间；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内主控板与摄像头/Camera ISP子板的抗振连接（符合AEC-Q200基础要求，需确认具体型号认证）；  
- 消费电子：折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显中主处理板与光学模组板的可插拔叠接方案。  

该型号强调高插拔寿命（≥500次）、优异的机械保持力（D型锁扣+焊接锚点）及EMI防护能力（可选屏蔽罩），适用于对空间、可靠性及信号完整性均有较高要求的中高端板级互连场景。实际选型请以Samtec官网最新规格书（Datasheet）及应用指南为准。

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