【未分类_FW-17-02-H-D-610-075-ES】封装/厂家_FW-17-02-H-D-610-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-02-H-D-610-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-02-H-D-610-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-H-D-610-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-H-D-610-075-ES价格参考。SAMTECFW-17-02-H-D-610-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-H-D-610-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-H-D-610-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-H-D-610-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75 mm超细间距、17×2引脚布局及低高度（约6.10 mm），可实现双板垂直堆叠，节省PCB面积。  
- 高速信号互联需求场合：该型号支持差分对优化设计（如H系列结构），具备良好阻抗控制与串扰抑制能力，适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输（如I²C、SPI、UART、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层板、MCU扩展子板与主控板之间的互连。  
- 需频繁插拔或现场升级的模块化设计：带极化键槽与可靠锁扣结构（D后缀代表Dual-Lock），提升插拔耐久性与防误插能力，适用于测试治具、可更换功能子卡（如通信模块、传感器接口板）等应用。  
- 严苛环境下的稳定连接：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于宽温工业级设备（-40°C ~ +85°C）。  
注：不适用于高速SerDes（如PCIe、USB3.0+）或大功率供电场景，其额定电流约0.5 A/针，主要承担信号互联而非电源分配。

产品参数图文手册常见问题