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型号： FW-17-02-G-D-525-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-525-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-525-200价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-525-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-525-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-525-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-02-G-D-525-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（525 µm触点行程 + 200 µm公差补偿）与1.27 mm间距，支持高密度PCB垂直互连；  
- 可插拔子板架构：用于CPU/IO/FPGA载板与功能子板（如AI加速卡、传感器接口板）之间的可靠、可重复插拔连接，具备优异的抗振性与200次插拔寿命；  
- 高速数字系统：虽非专为高频优化，但良好的信号完整性设计（接地屏蔽结构、差分对支持能力）适用于≤1 Gbps的LVDS、UART、SPI、I²C等中速总线互联；  
- 需要热插拔或现场升级的设备：如通信基站基带单元、边缘计算节点，其双排针设计与自对准导向结构便于精准盲插；  
- 高可靠性要求场景：镀金触点（30 µin）、UL94V-0阻燃外壳及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐模块、航天载荷板间连接等严苛环境。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/线）或高频射频传输，主要面向中小信号、高密度、高可靠性的板级垂直互连需求。

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