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型号： FW-17-02-G-D-300-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-300-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-300-075-ES价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-300-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-300-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-300-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-02-G-D-300-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：17×2（34位）双排针脚、0.075"（1.905 mm）间距、3.00"（76.2 mm）堆叠高度、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，适用于高速信号传输。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高密度、低干扰连接；  
- 航空航天与军工领域需抗振动、抗干扰的加固型嵌入式系统；  
- 测试测量仪器（如ATE机架内模块化载板互联），支持高频差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3）稳定传输。

其ES屏蔽结构可有效抑制串扰与辐射，配合精密公差与镀金触点，保障长期插拔可靠性（≥500次）与低接触电阻。适用于需要垂直方向扩展、兼顾高速性能与机械稳定性的板级集成场景。

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