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型号： FW-17-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距设计，支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G表示带屏蔽/接地选项），可支持中速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分低速USB 2.0链路，适用于模块化子板扩展（如FPGA载板+IO子卡）。  
- 可插拔/可维护架构：常用于需频繁拆装或现场升级的设备中，例如测试测量仪器的模块化探头接口、通信设备的热插拔功能子板，其直插式（D = Dual Row, Press-Fit or SMT）结构确保机械稳固性与重复插拔可靠性（通常≥50次）。  
- 消费电子与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）系统中连接主控板与显示/触控模组；或在智能穿戴设备中实现主板与传感器板的精密叠接。  

注意：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、HDMI）或大电流电源传输，设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制，以保障信号完整性与连接可靠性。

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