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型号： FW-17-02-F-D-335-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-F-D-335-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-F-D-335-075价格参考。SAMTECFW-17-02-F-D-335-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-F-D-335-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-F-D-335-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-02-F-D-335-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（335 µm触点行程 + 0.75 mm总高）和2.00 mm间距设计，支持PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对布局（兼容Samtec FireFly™或AcceleRate®生态），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展板之间的中短距（≤10 cm）、速率可达16+ Gbps的SerDes链路（需配合阻抗控制设计）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、17位（2×17）全屏蔽结构，带防误插导向槽与牢固的摩擦锁扣（F-type），适用于需频繁拆装的模块化系统（如通信基站基带单元、模块化电源管理板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐子系统、航空航天航电板卡等对可靠性要求高的领域。  

注：具体电气性能（如电流/耐压）需参考Samtec官方规格书（DS-FW-17-02-F-D-335-075），实际应用中建议进行SI/PI仿真与机械堆叠验证。

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