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型号： FW-17-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-17-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：17位双排（2×17）、0.025"（0.635 mm）间距、直插式（F = Female，即插座端）、带定位柱与锁扣（D = Dual-Lock），接触系统采用镀金磷铜，额定电流0.5A/线，工作温度-55°C ~ +125°C。

该型号典型应用于空间受限、需高可靠性板间互连的电子设备中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC扩展背板、I/O子卡与主控板间的垂直堆叠）；  
- 医疗设备（便携式超声探头主板与显示/处理板的紧凑叠接）；  
- 通信设备（5G小基站射频板与基带板的短距、抗振动互连）；  
- 测试测量仪器（模块化PXIe或自定义夹层架构中的信号/电源混合传输）；  
- 航空航天嵌入式系统（满足轻量化、抗冲击及宽温要求的加固型板级互联）。

其0.75 mm超薄堆叠高度（250–075 中的“075”即指0.75 mm）和精密公差设计，特别适合多层PCB垂直叠装场景，支持高速信号（可达数Gbps，适用于USB 2.0、UART、SPI等中低速总线）及部分电源引脚混布需求。不适用于高频射频或大功率供电主路径。

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