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型号： FW-17-01-G-D-460-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-G-D-460-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-G-D-460-157价格参考。SAMTECFW-17-01-G-D-460-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-01-G-D-460-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-G-D-460-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-01-G-D-460-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、1.57 mm超低堆叠高度（460–157后缀对应4.60 mm公头+1.57 mm母座总堆叠约6.17 mm），实现PCB垂直叠接并节省Z轴空间；  
- 高速数字互连：支持高达25 Gbps NRZ信号传输（依赖端子设计与PCB布局），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与加速卡之间的可靠高速通信；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、17位（2×17）结构，带导向槽与防误插设计，便于模块化设计——如通信基站中的基带板与射频板分离部署，支持现场快速更换；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的场景。  

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/触点），主要聚焦于信号完整性优先的中短距（≤10 cm）板间互连。

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