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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-500-175-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-500-175-A价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-500-175-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-500-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-L-D-500-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-16-05-L-D-500-175-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合FW系列)。该型号中,“16”指16位(即16对信号触点),“05”代表0.05英寸(1.27 mm)间距,“L”表示长插拔寿命设计,“D”为双排直角封装,“500”指额定电流500 mA/触点,“175”表示总高约1.75 mm(超薄叠接高度),后缀“A”通常代表标准镀金接触面及特定组装配置。 典型应用场景包括: - 紧凑型工业控制模块中主控板与扩展子板的垂直/平行堆叠互连; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)对空间和可靠性要求严苛的板级互联; - 通信设备(小基站、光模块载板)中高速信号(支持高达数Gbps,需配合阻抗控制设计)的短距、低串扰传输; - 航空航天与国防领域中抗振动、耐冲击的加固型嵌入式系统板间连接; - 高端消费电子(如AR/VR头显主板与显示/传感器子板)的轻薄化堆叠方案。 该连接器具备优异的机械稳定性(高插拔次数)、良好EMI抑制能力及宽温工作范围(-55°C ~ +125°C),适用于需频繁维护、高可靠性及小型化设计的场景。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差控制与压接工艺,以确保信号完整性与长期连接可靠性。