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型号： FW-16-05-L-D-385-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-385-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-L-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需核对Samtec官方目录，FW系列多为板边/直插式，但该编号特征符合其高速叠接器设计规范）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速信号传输，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等协议，得益于低串扰结构与优化阻抗控制（标称100Ω差分）。

- 紧凑型嵌入式设备：0.5 mm间距、超薄堆叠高度（约5.0 mm），广泛用于空间受限场景，如5G小基站基带板、工业相机主控板、医疗内窥镜图像处理模组等。

- 可热插拔与模块化架构：采用双排针+插座叠接设计，支持±0.3 mm X/Y向浮动容差及盲插导向结构，便于现场维护与模块更换，常见于测试仪器（ATE）、边缘AI加速卡等需频繁装卸的系统。

- 高可靠性环境：符合RoHS、无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子子系统等对稳定性要求严苛的领域。

（注：具体参数请以Samtec官网最新规格书FW-16-05-L-D-385-100为准；该型号不适用于大电流电源连接，额定电流约0.5A/端子。）

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