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型号： FW-16-05-L-D-300-220
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-300-220由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-300-220价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-300-220封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-300-220参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-300-220 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-L-D-300-220 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ TFM/TAM 系列的叠接器设计）。该型号为双排、16位（即16路信号）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽结构（D 表示 Dual Row, Low Profile, with Ground Planes），触点间距0.5 mm，堆叠高度3.00 mm（标称值），配接深度2.20 mm，支持高达28 Gbps PAM4 的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如 5G 基站射频单元（RRU）与基带板之间的紧凑型高速数据/时钟连接；  
- AI 加速卡与主载板（如服务器主板或OAM规格底板）间的短距、高带宽、低延迟互联；  
- 工业边缘计算设备中 FPGA 夹层卡（FMC+/Xilinx VITA 57.4 兼容）与载板的可靠叠接；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机）内部多层PCB的垂直堆叠，兼顾 EMI 抑制与空间受限需求。  

其 3.00 mm 超薄堆叠高度与 220 µm 配接深度设计，特别适用于对 Z 轴空间极度敏感的轻薄设备；而内置接地结构与优化的阻抗控制（~100 Ω 差分），保障了高速 SerDes 链路（如 PCIe Gen5、USB4、JESD204C）的信号完整性。不适用于大电流电源连接或恶劣振动环境（需额外加固）。

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