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型号： FW-16-05-H-D-385-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-H-D-385-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-H-D-385-065价格参考。SAMTECFW-16-05-H-D-385-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-H-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-H-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-05-H-D-385-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的可靠垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（配合Samtec高速叠接器系列设计），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算模块中，实现CPU/FPGA与扩展板之间的高速数据通道（如PCIe、USB 3.x、SerDes链路）。

- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、65 mm堆叠高度（385–065编码对应38.5 mm + 6.5 mm组合高度）及双排针/插座结构，支持板卡热插拔设计和现场升级，广泛应用于模块化工控机、航空电子航电模块、车载域控制器等需高可靠性机械锁紧与抗振性能的场景。

- 研发与原型验证：因具备良好的插拔寿命（≥500次）、精确引脚定位及兼容表面贴装（SMT）工艺，也常用于开发评估板、FPGA开发套件中的多层PCB互连方案。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/触点），主要聚焦于信号完整性优先、高密度、轻薄化的精密板级互连需求。

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