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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-569-106-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-569-106-P价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-569-106-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-569-106-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-G-D-569-106-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-G-D-569-106-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。 该型号支持16位信号传输(2×8双排),间距0.050"(1.27 mm),带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、直角插拔设计(D表示Dual-Beam, Right-Angle),并具备569系列特有的高保持力与106系列的耐高温、无铅兼容特性。常用于: - 工业控制设备中的模块化背板扩展(如I/O子卡与主控板间的垂直堆叠); - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中传感器板与处理板的紧凑互连; - 通信基站射频前端模块与基带板之间的高速低串扰连接(适用于≤1 Gbps的LVDS或UART等中速信号); - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(满足抗振、宽温、高可靠性要求)。 需注意:该型号不适用于高频差分信号(如PCIe、USB3.0),亦非防水/防尘设计,故不推荐用于户外或恶劣环境直接暴露场合。实际应用中建议配合Samtec的配套压接端子与PCB布局指南,以确保阻抗稳定性和插拔寿命(标称500次)。