【未分类_FW-16-05-G-D-517-075-EP】封装/厂家_FW-16-05-G-D-517-075-EP中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-16-05-G-D-517-075-EP

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-16-05-G-D-517-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-517-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-517-075-EP价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-517-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-517-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-517-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-05-G-D-517-075-EP 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔式设计，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、75Ω阻抗优化（-075）、带环氧树脂封装（-EP）及无铅（RoHS）合规结构。

该连接器典型应用于对信号完整性、空间紧凑性与可靠性要求严苛的高速数字系统中，例如：  
• 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
• 高性能计算模块（如FPGA/ASIC加速卡与载板间的垂直堆叠）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的高速LVDS/MIPI信号传输）；  
• 工业自动化控制器中功能子模块（如运动控制、IO扩展板）的可拆卸高密度堆叠；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振设计、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制能力（通过屏蔽结构与优化阻抗）。

其0.5 mm间距、16位（2×8）双排结构、7.5 mm堆叠高度（517表示总长，075为堆叠高）及环氧封装（提升机械强度与防潮性），特别适合需频繁插拔、长期可靠运行且受限于PCB面积的嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或低速通用接口场景。

产品参数图文手册常见问题