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型号： FW-16-05-G-D-510-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-510-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-510-165-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-510-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-510-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-510-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-510-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠，如嵌入式计算模块、FPGA载板与子卡、AI加速卡与接口板之间的垂直互连；  
– 工业自动化设备中多层控制板的可靠堆叠，支持信号完整性要求较高的 LVDS、PCIe Gen3/Gen4 或 USB 3.x 差分对传输（该型号支持高达25+ Gbps/lane 的数据速率，具体取决于布局与端接）；  
– 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模块）中对空间、高度（总高约5.10 mm）、插拔寿命（≥500次）及抗振性有严苛要求的板级互联；  
– 5G小基站、光模块转接板等通信设备中需低串扰、高屏蔽性能（带接地结构设计）和精确共面度（≤0.05 mm）的垂直连接方案。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体与优化的端子几何结构，兼具高频性能与机械稳定性，适用于回流焊装配，符合 RoHS 与无卤要求，广泛应用于对可靠性、小型化与高速信号完整性并重的高端电子系统中。

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