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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-462-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-462-075-ES价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-462-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-462-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-G-D-462-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-G-D-462-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(0.75 mm 板间距)板对板叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高集成度小型化电子设备,如智能手机、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机)、微型医疗电子(内窥镜探头、植入式监测模块)等,依赖紧凑堆叠结构实现多层PCB垂直互连; 高速数字系统中需短传输路径的场景,如FPGA/CPU载板与子卡间的低串扰、低延迟互连(该型号支持高达16 Gbps的信号速率,具优化阻抗控制与屏蔽设计); 工业与汽车电子中对可靠性要求严苛的场合,如ADAS摄像头模组、车载信息娱乐系统主板与显示模组的叠接,得益于其镀金触点、抗振动结构及-55°C~+125°C工作温度范围; 测试与开发阶段的模块化原型设计,利用其可拆卸、多次插拔(≥500次)特性,便于功能板快速更换与调试。 该型号带接地屏蔽层(“G”标识)、直角焊接(“D”)、带锁扣(“ES”增强保持力)及预镀锡端子(“462”),适用于自动化SMT贴装,兼顾高频性能与装配鲁棒性。