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型号： FW-16-05-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备及微型模块化计算单元（如COM-HPC、SMARC等载板与核心模块间的垂直堆叠）。  
– 高性能嵌入式系统：支持差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS），适用于工业相机模组、医疗内窥镜、无人机飞控板与传感器板之间的低剖面、高可靠性垂直互连。  
– 测试与开发平台：因具备0.75 mm超低堆叠高度（350 µm触点行程 + 0.75 mm总高）、无焊压接（press-fit）或表面贴装（SMT）选项，常用于原型验证、功能测试夹具及可插拔子板设计，便于快速迭代与维护。  
– 严苛环境应用：采用镀金接触系统与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备良好耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020 Reflow等级）和机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/触控板的紧凑堆叠。  
该型号强调高信号完整性、小尺寸与高组装鲁棒性，适用于需在极小空间内实现多路高速/电源混合信号可靠传输的先进电子系统。

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