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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-335-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-335-100-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-335-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-335-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-G-D-335-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-G-D-335-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限的高性能电子设备中,如5G通信基站模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及高端服务器主板间的垂直/夹层互连;支持高速信号传输(可满足 PCIe Gen5、USB 3.2、28 Gbps+差分速率),常用于FPGA载板与扩展子卡、GPU/CPU协同计算模块之间的可靠堆叠连接。 该型号具备双排、16位(2×8)、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、直插式(D = Direct Plug)、3.35 mm堆叠高度(335)、100Ω受控阻抗设计(100),并采用无铅、符合RoHS的表面贴装(SMT)封装(A = Au plating)。其精密公差与自对准导向结构保障了反复插拔下的机械稳定性与信号完整性,广泛用于需频繁维护或模块化升级的工业计算机、医疗成像设备(如CT/PET控制板)、航空航天航电系统等对可靠性与热插拔兼容性要求严苛的领域。