【未分类_FW-16-05-F-D-400-065-A】封装/厂家_FW-16-05-F-D-400-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-16-05-F-D-400-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-16-05-F-D-400-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-400-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-400-065-A价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-400-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-400-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-400-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-400-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距与仅4.0 mm堆叠高度，实现高密度互连与轻薄设计；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称100Ω），常用于FPGA/CPU载板与扩展子板间的中短距（≤10 cm）高速接口（如PCIe Gen3、USB 3.1、LVDS），保障信号完整性；  
- 可插拔模块化架构：在通信基站基带单元（BBU）、边缘计算模块或模块化工控机中，作为主控板与功能子板（如AI加速卡、I/O扩展板）之间的可靠可分离连接方案，支持多次插拔（≥50次）与精准自导向结构；  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–40°C 至 +125°C），亦见于车载信息娱乐系统（IVI）主板互联及航空航天航电设备的加固型板级互连。  

该型号的“F”表示表面贴装（SMT），“D”代表双排直角，“400”指堆叠高度4.00 mm，“065”为端子长度0.65 mm，“A”为标准镀金触点（Au 30 µin），整体兼顾机械稳定性、电气性能与量产装配效率。

产品参数图文手册常见问题