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型号： FW-16-04-L-D-163-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-L-D-163-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-L-D-163-100价格参考。SAMTECFW-16-04-L-D-163-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-L-D-163-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-L-D-163-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-L-D-163-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征符合高速叠接器定位）。该型号为16位（2×8排）、直插式、带锁扣与屏蔽设计的双排针/插座叠接器，间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/触点，支持高达28 Gbps PAM4（或14+ GHz NRZ）信号传输，具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板间的高速SerDes通道（PCIe 4.0/5.0、JESD204B/C、SAS/SATA）；  
• AI加速卡与主计算板之间的紧凑型堆叠连接，满足GPU/FPGA间低延迟、高带宽数据交换需求；  
• 工业边缘计算设备中多层PCB的垂直/夹层堆叠，兼顾空间受限与EMI敏感环境；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集模块）中对信号完整性与长期可靠性要求严苛的板级互连。  

其“L”型焊接端、“D”型屏蔽壳及163 mil（≈4.14 mm）超薄叠高设计，特别适用于超薄异构计算系统与小型化嵌入式平台。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠方案与压接工艺以确保电气性能达标。

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