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型号： FW-16-04-G-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-260-100价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.1等），适用于通信设备（如5G小基站、光模块转接板）、工业控制主控板及边缘AI加速卡。  
- 空间受限的嵌入式设备：凭借仅2.60 mm超低堆叠高度（Stack Height）和100%通孔（Through-Hole）焊接结构，适用于便携医疗设备（如手持超声探头主板）、无人机飞控模块、微型机器人主控板等对厚度和可靠性要求严苛的场景。  
- 需要高插拔寿命与稳定接触的场合：采用镀金触点与双触点（Dual-beam）端子设计，确保≥50次插拔后仍保持低接触电阻，适合需现场维护或频繁调试的研发验证平台、模块化测试治具。  
- 热敏感环境辅助应用：材料符合RoHS/REACH，耐高温回流焊（260°C峰值），适配无铅工艺；但需注意其非屏蔽结构，不建议直接用于强EMI环境，通常配合金属罩或PCB地平面协同使用。  
综上，该型号核心价值在于在极小空间内实现高可靠性、中高速（≤10 Gbps/lane）的垂直互连，是高端嵌入式与通信领域板级模块化设计的关键接口元件。（字数：398）

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