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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-456-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-456-075-ES价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-456-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-456-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-04-F-D-456-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-04-F-D-456-075-ES 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、小间距、需稳定垂直堆叠的电子模块互连场景。其典型应用场景包括: - 工业控制主板与扩展子板的垂直堆叠:如PLC主控板与I/O采集板、通信模块板之间的刚性连接,提供0.75mm超薄堆叠高度(型号后缀“075”即指0.75mm),节省空间并提升抗振动性能; - 医疗设备内部紧凑型模组互联:如便携式超声探头主板与信号处理子板、电池管理板间的可靠对接,满足EMI低干扰与长期插拔可靠性要求(ES后缀通常表示增强屏蔽或特殊端子处理); - 高端消费电子可拆卸结构:如模块化笔记本的GPU加速子卡与主板、折叠屏手机中柔性电路与刚性主板间的过渡连接,依赖其精密公差(±0.05mm)与自导向结构确保反复插合精度; - 车载域控制器多层板集成:在ADAS域控制器中连接MCU核心板与传感器接口板,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体厂商认证确认)。 该型号支持16位信号传输(“16”表接触对数)、直角焊接(“F”表示Female下板,D表示双排),适用于FR4 PCB,工作温度范围一般为-40℃~105℃。实际应用需严格匹配配套公端型号及PCB开孔/焊盘设计。