图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-285-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-285-075-ES价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-285-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-285-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-04-F-D-285-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-16-04-F-D-285-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:16位(2×8双排)、0.075"(1.905 mm)间距、285 mil(7.24 mm)堆叠高度、表面贴装(SMT)封装、带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽设计,支持高速信号传输。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的垂直互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠叠接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的紧凑堆叠与抗干扰连接; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其屏蔽结构抑制辐射噪声; - 测试测量仪器(如模块化PXIe系统)中需频繁插拔且保持信号保真度的板级互连。 FW-16-04-F-D-285-075-ES 的ES屏蔽设计可有效降低串扰与外部EMI影响,适用于高达数Gbps的差分信号传输(配合合理布局),同时满足IPC-6012 Class 2/3标准,具备良好的机械耐久性(≥50次插拔)和热循环可靠性。适用于无铅回流焊工艺,符合RoHS与REACH环保规范。