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型号： FW-16-03-L-D-300-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-300-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-300-100-A-P价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-300-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-300-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-300-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-300-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑型直连叠接设计）。该型号适用于需高可靠性、小间距（0.8 mm）、双排、16位（2×8）信号传输的垂直/叠接式板间互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子卡、FPGA载板与I/O子板之间的堆叠连接；  
- 通信设备：小型基站、光模块转接板、网络交换机中的多层PCB堆叠，支持差分对布线（兼容USB 2.0、UART、SPI等中低速总线）；  
- 医疗电子：便携式诊断设备中主控板与传感器板/显示板的紧凑叠接，依赖其100%通孔焊接（A-P后缀表示压配式Pin+通孔焊）和抗振动结构；  
- 测试与自动化设备：模块化测试夹具中可插拔功能板的快速堆叠部署，得益于其3.00 mm超低连接高度（D=300即3.00 mm）和1.00 mm板间距（100即1.00 mm）。

该连接器不适用于高频信号（如PCIe Gen4/5或DDR5），但凭借精密接触设计、宽温域（-55°C ~ +125°C）及UL94 V-0阻燃等级，广泛用于对空间、可靠性和可制造性要求严苛的中高端工业与专业电子领域。

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