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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-265-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-16-03-L-D-265-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.65mm超薄堆叠高度(265–065 表示堆叠高2.65mm,触点行程0.65mm)和1.27mm间距,支持高密度PCB垂直互连; - 可插拔子板设计:用于主板与功能子卡(如FPGA载板、传感器接口板、通信扩展卡)之间的可靠、可重复插拔连接,L型结构(型号中“L”代表Low Profile)便于盲插与抗侧向力; - 需耐振动与高频稳定性的场合:采用镀金接触件与双触点设计,保障信号完整性(支持高达16 Gbps差分速率),适用于工业自动化、车载电子(非动力域)及5G小基站等对可靠性要求较高的环境; - 模块化系统升级与维护:支持现场更换子板,降低整机维护成本,常见于通信设备背板架构、边缘AI计算模组等需要灵活配置的场景。 该型号不适用于大电流电源传输或极端温湿环境(工作温度-40℃~105℃,属商用/工业级),需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范使用以确保机械与电气性能。