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型号： FW-16-03-L-D-221-093-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-221-093-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-221-093-A-P价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-221-093-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-221-093-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-221-093-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-221-093-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为双排、16位（即16路信号）、直角插头式叠接器，带屏蔽与接地优化结构（后缀“A-P”通常表征带极化键、镀金触点及特定压接/焊接端接方式），额定电流约0.5A/线，支持高达5+ Gbps信号传输（取决于布线与系统设计），工作温度范围-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直叠接）；  
- 工业控制与医疗设备中多层PCB的紧凑堆叠，尤其适用于空间受限且需频繁插拔维护的场景；  
- 通信设备（如小基站、光模块转接板）中FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的高速低串扰互连；  
- 航空航天与车载电子中对振动耐受性、可靠性及温宽要求严苛的板级堆叠方案。  

其221 mil（≈5.61 mm）堆叠高度与093 inch（≈2.36 mm）超薄本体，专为轻薄化、模块化系统设计，兼顾电气性能与机械鲁棒性。实际选型需结合Samtec官方规格书确认阻抗匹配、EMI防护等级及合规认证（如RoHS、UL）。

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