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型号： FW-16-03-L-D-215-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-215-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-215-185-A-P价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-215-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-215-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-215-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-215-185-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新选型手册，但参数符合高速背板/模块互连特征）。该型号中“215-185”表示公母端接触点高度差（单位：mil），支持精确叠接；“L-D”代表长型直角设计，“A-P”通常指镀金触点与特定压接/焊接工艺。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的差分信号互连（支持 PCIe 4.0/5.0、SAS、XAUI 等），得益于其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）结构。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型工控机、便携式超声设备中，实现多层PCB间的可靠垂直堆叠与热插拔兼容性（配合锁扣结构）。  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展槽）中，确保多通道模拟/数字信号在高振动环境下的稳定传输。  
- AI边缘计算模组：连接GPU加速卡与载板，满足高引脚数（16×2=32位+电源/地）与低插入力需求，兼顾散热与EMI抑制。

该连接器工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS，适用于对可靠性、信号完整性及小型化有严苛要求的高端电子系统。实际部署需配合Samtec推荐的PCB叠层与焊盘设计规范以保障性能。

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