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型号： FW-16-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-03-L-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（163–075 中的“075”即指0.75 mm），支持双层PCB紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（L系列含接地屏蔽），适用于≤2 Gbps的中速差分或单端信号传输，常见于FPGA夹层模块、CPU子卡与载板间互连。  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：如可重构计算平台、现场升级型通信设备，其镀金触点（3 µin）和耐久性（≥500次插拔）保障长期稳定接触。  
- 符合严苛机械要求的应用：带锁扣（D型）与长行程（L）设计，提升抗振动与防误脱能力，适用于车载信息终端、轨道交通控制器等有冲击/振动工况。  
注意：FW-16-03-L-D-163-075 为16位（2×8）、0.8 mm间距、直角SMT封装，不适用于大电流或射频场景。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及信号完整性仿真验证。

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