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型号： FW-16-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（配合优化阻抗设计），常用于通信模块（5G小基站基带板）、边缘AI加速卡与主控板之间的信号与电源并行传输。

- 可插拔/可维护架构：得益于其双排针+双排插座结构及163位（81×2+1）高引脚数配置，便于在需现场升级或模块更换的设备（如模块化工控机、航空电子LRU组件）中实现可靠、免工具插拔连接。

- 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等场景。

该型号特别强调低插入力（LIF）、高插拔寿命（≥500次）和精确自对准能力，显著提升自动化组装良率与终端产品长期可靠性。

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