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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-220-069-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-220-069-A价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-220-069-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-220-069-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-F-D-220-069-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-03-F-D-220-069-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其超薄堆叠高度(约6.9 mm)实现双层或多层PCB垂直互连; - 高速数字信号传输:支持差分对设计与优化的阻抗匹配(典型50Ω单端/100Ω差分),适用于FPGA、MPU、ASIC等主控板与载板间的高速并行总线(如MIPI、LVDS、PCIe Gen3前向兼容); - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 顶部锁扣(F-type)结构,便于模块化设计——例如将处理器核心板与I/O扩展板分离,支持现场升级或故障更换; - 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好耐热性(260℃回流焊兼容)和机械稳定性(≥100次插拔寿命),适用于车载信息娱乐子系统或户外通信基站的内部板级互联。 该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/触点),主要承担信号互联任务,需配合Samtec同系列高精度定位销及防误插设计使用。