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型号： FW-16-03-F-D-180-085-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-180-085-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-180-085-P价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-180-085-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-180-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-F-D-180-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-F-D-180-085-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）插头、带180°翻转设计（D表示Dual-Beam接触系统，180指端子方向）、0.085"（2.16 mm）超薄堆叠高度，适用于紧凑型垂直或背板互连。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，利用其0.085"超薄堆叠高度实现多层PCB的紧密垂直互连；  
- 高速信号中继应用：虽非专为高频优化，但Samtec的Dual-Beam端子提供稳定接触与良好信号完整性，适用于≤100 MHz的数字总线（如I²C、SPI、UART、GPIO扩展）；  
- 模块化子板设计：如FPGA载板+IO子卡、AI加速模块+传感器接口板，支持可拆卸、易维护的板级堆叠架构；  
- 测试与开发平台：因插拔寿命高（≥500次）、耐插拔性能好，常用于原型验证、ATE测试夹具及教育开发套件中。

注意：该型号不适用于高压、大电流（额定电流约0.5A/触点）或严苛振动环境，需配合对应插座（如FW-16-03-F-S-180-085-P）使用。

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