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型号： FW-16-03-F-D-085-118-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-085-118-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-085-118-P价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-085-118-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-085-118-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-F-D-085-118-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-F-D-085-118-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.8 mm间距、标称叠高11.8 mm（含0.85 mm PCB嵌入深度），采用表面贴装（SMT）和直插式（F-type，即垂直插接）结构，带屏蔽与接地设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及高频性能要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连），支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
- 工业自动化控制器中多层功能子板（如CPU板、I/O扩展板、电源管理板）的垂直堆叠互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部高可靠性、抗振动的板级互连；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，利用其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、高插拔寿命（≥500次）及EMI抑制能力满足严苛环境要求。  

其“D”后缀表示带接地屏蔽层，“P”代表镀金触点（30 µin），确保长期接触稳定性和低串扰，适用于高速SerDes、PCIe Gen4/5、USB 3.2等接口应用。

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